X-RAY檢測(cè)設(shè)備的檢測(cè)流程通常包括以下步驟：

準(zhǔn)備樣品：將需要檢測(cè)的樣品（例如電子元件、金屬零件等）放置在檢測(cè)臺(tái)上，并確保樣品的定位和固定。

調(diào)整儀器參數(shù)：根據(jù)樣品的特性和檢測(cè)要求，調(diào)整X-ray檢測(cè)設(shè)備的參數(shù)，包括電壓、電流、曝光時(shí)間、放大倍率等。

拍攝X-ray圖像：通過(guò)向樣品發(fā)送X-ray射線，并使用圖像傳感器捕捉反射的X-ray信號(hào)，生成樣品的X-ray圖像。

分析圖像結(jié)果：將X-ray圖像導(dǎo)入圖像處理軟件中，對(duì)圖像進(jìn)行分析和處理，以檢測(cè)和識(shí)別樣品中的缺陷、異物、結(jié)構(gòu)等問(wèn)題。

判定檢測(cè)結(jié)果：根據(jù)檢測(cè)結(jié)果，判斷樣品的質(zhì)量和可靠性，確定是否符合產(chǎn)品要求。

記錄檢測(cè)數(shù)據(jù)：將檢測(cè)結(jié)果記錄下來(lái)，包括樣品的信息、檢測(cè)參數(shù)、檢測(cè)結(jié)果等，以備后續(xù)查詢和分析。

X-RAY檢測(cè)設(shè)備的檢測(cè)流程會(huì)根據(jù)實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景和檢測(cè)要求的不同而有所差異，但以上步驟通常是其中的核心內(nèi)容。

正業(yè)科技研發(fā)生產(chǎn)X-RAY檢測(cè)設(shè)備數(shù)十年，目前公司涉及的主要行業(yè)有鋰電池，半導(dǎo)體，電子電路，電子元器件、食品，鞋子等，主要是檢測(cè)產(chǎn)品內(nèi)部缺陷，其原理是通過(guò)X光射線的透視能力查看產(chǎn)品內(nèi)部的缺陷，這樣不會(huì)破壞產(chǎn)品，被檢測(cè)的產(chǎn)品還能繼續(xù)使用。公司主營(yíng)的產(chǎn)品有離線及在線式，可實(shí)機(jī)2D，2.5D以及工業(yè)CT等檢測(cè)，也可依據(jù)不同客戶的需求進(jìn)行定制。